Mentor Graphics FloTHERM XT v3.0 Win64
MentorGraphicsFloTHERMXTv3.0Win64英文正式版(熱流分析軟體軟體)(DVD版)
破解說明：
破解檔放置於CRACK夾內.請看readme.txt的安裝說明
內容說明：
隨著電子產品的開發週期縮短，高密度分佈的元件設計，與散熱設計需求朝向複雜
造型的散熱模組規畫。總總的趨勢對於熱流工程師在前期模擬規劃、機構設計等都
是一種無比艱辛的考驗。因此MentorGraphicsMAD彙集齊下兩大熱流分析軟體的
優點，繼承FloTHERM在電子散熱模擬的成功經驗與FloEFD無縫分析的獨一特色，研
發出嶄新的熱流分析軟體-FloTHERMXT。

FloTHERMXT導入SolidWorks作為熱流模擬的前處理器，提供熱流工程師可直接匯
入機構工程師所提供的CAD檔案，例如SolidWorks、Pro/ENGINEER、STEP、IGES等
檔案，省去在自行建模所耗費的時間，並提供FloTHERM著名的Smartpart元素讓使
用者快速建立分析模型。在網格技術的處理上使用FloEFD的處理器-EFDsolver。
在計算流體力學分析中，公認最穩定的結構性網格(StructuredMesh)，有著優異
的計算精度與速度。因為結構性網格為六面體網格，對於複雜的分析外型在配置網
格需要更多的建構手法，也會耗費較多的時間。因此EFDsolver使用穩定的結構性
網格搭配沉浸邊界法(ImmersedBoundary)來解決複雜幾何外型的網格配置，保留
更多的模型細節，呈現高質感的熱流分析報告。

FloTHERMXT特徵優勢

FloTHERMXT結合FloTHERM經驗與FloEFD強大的網格技術，讓熱流工程師應用於所
有產品開發中的熱管理模擬規劃，對於任何複雜外型的設計都可透過FloTHERMXT
輕易達成分析目的。此強大的熱流分析軟體其極具關鍵的產品優勢在於：

1.強大的CAD檔案支援度。
2.高效能的前處理介面。
3.智慧型零件(Smartpart)支援建模與強大的內建資料庫。
4.FloTHERM基因：可匯入FloTHERM的分析資料PDML與PACK檔。
5.FloTHERM基因：支援FloTHERMPack所提供的2-resistor與Delphi模型。
6.支援EDA電子電路設計檔案。
7.獨特網格技術解決複雜幾何的網格配置。
8.簡易操作的後處理與高品質的圖像呈現。

1.強大的CAD檔案支援度
支援機構設計最原始的繪圖檔案，如SoidWorks、Pro/ENGINEER與CATIA；亦支援所
有電腦繪圖軟體的中繼檔案，例如STEP、STL、IGES與ACIS等。完全省去一般熱流
軟體與機構設計檔案在檔案溝通上所需要的轉換流程，百分之百套用機構工程師所
繪製的圖檔來進行熱流分析。

2.高效能的前處理介面
使用電腦繪圖軟體SolidWorks作為FloTHERMXT的前處理器來建構分析所需要的模
型外型，設定熱流邊界條件。優勢在於：

●強大的CAD檔案支援度。
●高效能的前處理介面。
●智慧型零件(Smartpart)支援建模與強大的內建資料庫。

3.智慧型零件(Smartpart)支援建模與強大的內建資料庫
提供多種智慧型零件(Smartpart)，包含方塊物體、散熱鰭片、風扇、熱管與電路
板等，快速建立分析模型。使用Smartpart物件，輸入相關參數，例如幾何尺寸、
材料屬性、發熱條件等，使用者在建模過程中就可以設定所有熱流分析相關條件，
加速分析時程，也不會遺漏掉必要的設定條件。

4.FloTHERM基因：可匯入FloTHERM的分析資料PDML與PACK檔
FloTHERMXT可承接FloTHERM分析的建模與條件設定檔，直接轉換無需其他中繼介面。
此功能可讓FloTHERM使用者延續累積多年的模擬參數，縮短新軟體建置熱流分析經
驗所需要的時間。

5.FloTHERM基因：支援FloTHERMPack所提供的2-resistor與Delphi模型
FloTHERMPack所建立的等效熱阻模型可透過PDML或PACK檔的方式匯入FloTHERMXT，
並保留所有設定條件。

6.支援EDA電子電路設計檔案
使用電腦繪圖軟體SolidWorks作為FloTHERMXT的前處理器來建構分析所需要的模型
外型，設定熱流邊界條件。優勢在於：

●強大的CAD檔案支援度。
●支援IDF檔案。
●支援PADS檔案。

7.獨特網格技術解決複雜幾何的網格配置
產品設計往往會有著漂亮的曲面造型，讓產品質感上升，提升消費吸引力。但對於
工程分析來說，漂亮的曲面造型意味著需要更加精密的分析技術。在熱流模擬分析
中，網格的建置與結果有著絕對的關係，良好的網格配置將可正確地預估產品的熱
管理趨勢。但因複雜的曲面設計對於網格的建立是具有相當大的難度，配置精細網
格捕捉外型，需耗費極大的計算資源。考量計算資源，簡化物件外型來達到節省網
格的配置是一般最通俗的做法。過度的簡化所造成的外型失真與精度折損都是熱流
工程師所不希望碰見的問題。如下圖所舉例子，網格的配置將關乎到外型的捕捉精度。

因此FloTHERMXT為解決熱流工程師在網格建置上的困難處，採用結構性網格(Struc
turedMesh)搭配沉浸邊界法(ImmersedBoundary)的partialcell技術來計算複雜
幾何造型的物質介面。此技術已於MentorGraphicsMAD另一項熱流分析軟體FloEFD
採用多年，技術成熟穩定。在物質介面，不論是固液介面或是固體與固體介面都使
用partialcell技術來計算，再複雜曲面造型都可輕易計算。

8.簡易操作的後處理與高品質的圖像呈現

●Cutplot：透過切剖面得到網格配置、溫度與速度場分佈。
●Surfaceplot：元件表面塗佈溫度場或網格配置，呈現出高質感的熱流分析報告。。
●Particleplot：獲得流體流線運作圖，提供熱流工程師流場規劃的評估。。
●自動書面報告生成器：自動化生成數據報告，包含網格設定、邊界條件設定與分
析結果數據整理報表。

因此做為FloTHERMXT的使用者可帶來幾點優勢：

●產品開發初期可使用Smartpart配置概念設計(concerpt)。
●使用FloEDA或匯入IDF檔案導入電子電路設計發熱因素。
●直接匯入機構設計檔案，作為產品開發末端的最終驗證。
●將會是機構設計(MCAD)與電路設計者(EDA)的溝通橋梁。

FloTHERMXT使用CAD(電腦輔助繪圖軟體)作為熱流分析的前處理器，優勢在於強大的
CAD支援能力，省去由機構設計圖轉換成熱流分析模型所耗費的時間，並可即時修改
零件尺寸，提供給機構設計者優化後的零件檔案，達到機構設計與熱流分析的無縫分
析流程。並提供支援電子電路設計檔案的匯入，考量電路設計所需要的散熱設計。搭
配獨特網格技術輕易解決複雜幾何外型的網格計算配置，尤其是在消費性電子產品設
計越趨複雜的當前，唯有承繼FloTHERM廣大的電子散熱經驗的MentorGraphicsMAD
所開發的FloTHERMXT是最佳的選擇。




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